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Koautoren
Slawomir StanczakTechnische Universität Berlin and Fraunhofer HHIBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-berlin.de
Holger BocheTechnische Universität MünchenBestätigte E-Mail-Adresse bei tum.de
HV PoorMichael Henry Strater University Professor, Princeton UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei princeton.edu
Alex DytsoQualcommBestätigte E-Mail-Adresse bei njit.edu
Shlomo Shamai (Shitz)Distinguished Professor, Technion - Israel Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.technion.ac.il
Lifeng LaiProfessor, University of California, DavisBestätigte E-Mail-Adresse bei ucdavis.edu
Wenwen TuBlack Sesame Technologies Inc. (PhD from University of California-Davis)Bestätigte E-Mail-Adresse bei ucdavis.edu
Stefan ValentinProfessor at Darmstadt University of Applied SciencesBestätigte E-Mail-Adresse bei ieee.org
Wei YangQualcommBestätigte E-Mail-Adresse bei qti.qualcomm.com
Rafael F. SchaeferTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
Jan SchreckIntel CooperationBestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
Peter JungGerman Aerospace Center (DLR) and Technical University Berlin, previously FhG/HHI and TUMBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-berlin.de
Federico PennaSamsung Semiconductor, Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
Muhammad TariqProfessor National University of Computer & Emerging Sciences and Visiting Research CollaboratorBestätigte E-Mail-Adresse bei nu.edu.pk
Gautam SrivastavaBrandon UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei brandonu.ca
Vuk MarojevicAssociate Professor, Mississippi StateBestätigte E-Mail-Adresse bei msstate.edu
Steffen LimmerSiemens AGBestätigte E-Mail-Adresse bei siemens.com
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Mario Goldenbaum
Professor, Bremen University of Applied Sciences
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