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Koautoren
Siva Theja MaguluriGeorgia Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei gatech.edu
Carolyn L BeckProfessor of Industrial Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
R. SrikantUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
John-Paul ClarkeUniversity of Texas at AustinBestätigte E-Mail-Adresse bei utexas.edu
Subhonmesh BoseUniversity of Illinois Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
Dinh Hoa NguyenAssociate Professor, Kyushu UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei i2cner.kyushu-u.ac.jp
Nitin H. VaidyaGeorgetown UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei georgetown.edu
Nirupam GuptaEPFLBestätigte E-Mail-Adresse bei epfl.ch
Lam M. NguyenStaff Research Scientist at IBM Research; PI of MIT-IBM Watson AI; IBM Master InventorBestätigte E-Mail-Adresse bei ibm.com
Nhan H. PhamIBM ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei ibm.com
Arijit RaychowdhurySteve W. Chaddick School Chair for ECE, Georgia Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei ece.gatech.edu
Magnus EgerstedtProfessor and Dean of Engineering, UC IrvineBestätigte E-Mail-Adresse bei uci.edu
Choon Yik TangUniversity of OklahomaBestätigte E-Mail-Adresse bei ou.edu
Urbashi MitraGordon S. Marshall Chair in Engineering, University of Southern CaliforniaBestätigte E-Mail-Adresse bei usc.edu
Hao-Hsuan ChangSamsung Research AmericaBestätigte E-Mail-Adresse bei vt.edu
Lingjia LiuElectrical and Computer Engineering Department, Virginia TechBestätigte E-Mail-Adresse bei vt.edu
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